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然后凭据客户央浼举办表面封装

2019-10-24   点击次数:

  第八步:前测。应用专用检测用具(按差异用处的COB有差异的装备,轻易的即是高精细度稳压电源)检测COB板,将不足格的板子从头返修。

  第四步:将刺好晶的PCB印刷线道板放入热轮回烘箱中恒温静置一段时分,待银浆固化后取出(弗成久置,否则LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定酿成麻烦)。倘使有LED芯片邦定,则须要以上几个设施;倘使唯有IC芯片邦定章解除以上设施。

  第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员正在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线道板上。

  第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝实行桥接,即COB的内引线焊接。

  第一步:扩晶。采用扩张机将厂商供应的整张LED晶片薄膜平均扩张,使附着正在薄膜外观周密陈列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

  第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地方到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后遵照客户哀求实行外观封装。

  遵照哀求可设定差异的烘干时分。用点胶机正在PCB印刷线道板的IC场所上适量的红胶(或黑胶),第十步:固化。第五步:粘芯片。将粘好裸片放入热轮回烘箱中放正在大平面加热板上恒温静置一段时分,也可能自然固化(时分较长)。再用防静电装备(真空吸笔或子)将IC裸片无误放正在红胶或黑胶上。将封好胶的PCB印刷线道板放入热轮回烘箱中恒温静置,第六步:烘干。

  第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线道板再用专用的检测用具实行电气功能测试,区别是非优劣。

  第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放正在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。k彩登录。合用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线道板上。